iPhone X 主板双层，虽然我还没拆解，但是从工厂打板的流程来分析，双层之间的焊接点，必定是低温锡或者说是中纹锡，否则这个主板流水线都下不来，下来全是不良品。所以大家不要惊恐手工有多大的难度，注意细节必定可以完成。
第二 再看射频功放，维修射频功放部分需要拆卸卡座，而SIM卡座为DIP焊接方式，拆卸SIM卡槽也就变得简单起来。大家要注意的是维修iPhone X 需要的是更细心和更多的细节。
第三 当然iPhone X 的维修难度是测量判断，那么就更需要我们维修人员提供分析能力和故障的判断能力。