iPhonex 这又指导了未来手机pcb布局方案 维修难度再一次提升 这种三明治叠层方案，之前出现还是第一代iPhone，无论制造难度，工业成本均高于其他方案，苹果再一次玩起来精工，看下一代怎么突破

iPhone X 主板双层，虽然我还没拆解，但是从工厂打板的流程来分析，双层之间的焊接点，必定是低温锡或者说是中纹锡，否则这个主板流水线都下不来，下来全是不良品。所以大家不要惊恐手工有多大的难度，注意 […]