iPhone

iPhone手机原理图纸中英文翻译

A

A:(Ampere),安培

A /D:模拟 数字信号转换

A/D:(Analog/Digital)模拟 数字

A/D:模拟接口

ANT:天线

ANTENNA:天线

ANTENNA FEEDS:天线馈源

ANT TUNER:天线调谐

AP_HSIC3_RDY:AP_HSIC接口就绪信号

ACCEL_INTl:加速计中断信号

ALS_ INT-L:环境光检测中断信号

ACCEL_INT2_L:加速计中断信号

ACCEL GYRO COMBO:加速度传感器、陀螺仪组合

AP_WAKE_MODEM: AP唤醒MODEM信号

AP—HSICl RDY:AP HSIC接口就绪

AUDIO:音频

AUDIO CODEC:音频解码

AP:应用处理器

AP_TO_PMU:应用处理器至电源

AMUX:(Address Multiplexer),地址多路复接器

ADC:  (Analog-to-Digital Converter),模数转换器(将模拟信号转换为数字信号的转换器)

ALS:(ambient light sensor),环境光传感器

AVDD:模拟供电

ANC ERROR MIC:降噪麦克风

ANC:  (Automatic Noise Canceller).自动噪声消除器

ANC REF MIC:自动降噪摄像麦克风

AUDIO:音频

AMPLIFIER:放大器

ACTIVE:快速

ASM: 天线开关模块块

ALWAYS: 维持,一直

ACC:外接附件

ALERT:同步控制

B

BB: (BASEBAND),基带

BASEBAND PMU:基带电源

BT: (BLUETOOTH),蓝牙

BOARD_ID:主板版本识别

BOARD_INFO:主板配置信号

BB_JTAG_TRST_L:基带UART接口

BATTERY_SWI:电池中断信号

BB_RESET_DFT L:基带复位检测测

BB_PP_SYNC: BB_PP同步信号

BOARD_INFO: BOOT配置信弓

BB_RST_L:基带复位信号

BB_HSICl_REMOTE_WAKE:基带HSIC接口遥控唤醒

BT_WAKE:蓝牙唤醒

BUTTON:按钮

BUCK:降压式变换电路(Buck电路)

BOOST: (the boost converter),直流升压电路

BGA: (Ball Grid Array),球状引脚栅格阵列封装技术

BACKLIGHT:背光

BATTERY:电池

BATTERY CONNECTOR:电池接口

BIAS:偏置电压

BPF:带通滤波器

BAL: (Balun),巴伦电路,平衡不平衡转换器

BT AUDIO PCM:蓝牙音频编码

BAND:波段选择

BAND SELECT:频段选择

BIADREF:基准偏置电压

BATTERY SWI: 电池类型检测

BATTSNS:电池电压检测

C

CLK32K_GRAPE_RESET_SOC L:时钟信号

CAMO_VDDCORE EN:照相机内核供电使能

COMPASS INT 2:指南针中断信号

CODEC INT _L:音频编解码中断信号

CAMO_MIPI_CLK P,CAMO MIPI_CLK_N:照相机MIPI接口时钟

CAMERA:照相机

CODEC:编解码器

CELLULAR:蜂窝网络

CLK: 时钟

CLKOUT:时钟输出

COMPASS:指南针

CPU:中央处理器

CHARGER:充电器

CHECK:检查

CORE:内核供电

CLOCK FILTERS:时钟滤波器

CA:负压电容正

COMMUNICATION:通信

CONTROL:控制

COVIC:充电及过保护电路

CP CLOCK PULSE:脉冲,泵

CS、CE:片选

D

DEV_HSIC3_RDY: HSIC就绪信号

DWI(Double Wire Interface, DWI):串行接口线接口

DISPLAY:显示器

DRX:分集接收

DATA:数据

DFU: (Device Firmware Upgrade),即iPhone固件的强制升降级模式

DETECT:检测

DIGITAL:数字,数码

DRIVER:驱动

DIGITAL  I/O:数字输入输出接口

DEBUG CONNECTOR:调试连接器

DAC:(Digital to analog converter,英文缩写:DAC),数字模拟转换器

DDR RAM: (Double Data Rate SDRAM,双倍速率SDRAM)

DOCK FLEX B2B:尾插接口

DSP:数字信号处理器

E

EN:开启(使能)信号

EEPROM:码片

EMC:电磁兼容性

EMF:电动势

EMI:电磁干扰

ERROR:误差、错误

ESD:静电放电

ETX  EXTERNAL:外部的,外接

F

FRONT CAMERA:前置相机

F-LEX:排线

FLASH ROM:闪速存储器

FLASH_ENABLE: FLASH使能信号

FORCE DFU:强制DFU模式

FMIl_ALE:地址锁存允许端

FMIO_CLE:指令锁存使能

FMIO_WE_L:写使能信号

FMIO_RE_L:读使能

FMIO_DQS:数据选取脉冲控制

FMIO_DQVREF:电压检测信号

FMIl_10<0-7>: CPU与NAND闪存通信接口

FMI0_10<0-7>:CPU与NAND闪存通信接口

FMIl ALE:地址锁存使能

FMIl CLE:指令锁存使能

FMIl WE L:写使能信号

FMIl RE L:读使能信号

FMIl DQS:数据选通脉冲控制

FMIO DQVREF:电压检测信号

FILT:滤波器

FRONT CAM FLEX B2B:前像头排线接口

FCT TESTING:工厂测试

G

GRAPE:触摸屏SPI接口

GYRO_INT2:陀螺仪中断信号

GRAPE_RESET_ L:触摸屏复位信号

GRAPE_INT L:触摸屏中断信号

GPS:(Global Positioning System),全球定位系统

GPU:(Graphics Processing Unit,缩写:GPU),图形处理器

GPIO: (General Purpose Input Output),通用输入/输出,总线扩展器

GYRO:陀螺仪

GSM: (Global System for Mobile Communication),全球移动通信系统

GND:接地

H

HSIC接口:高速芯片间接口

HSIC IPC: HSIC协议通道

HS3_CONTROL: HS3控制信号

HS4_CONTROL: HS4控制信号

HOLD KEY_BUFF_L:开机按键

HB:高频段

HOLD:保持

HEADPHONE MIC:耳机麦克风

HEAD-INT:耳机中断请求,头戴控制

HEADSET:头戴耳机,无线耳麦,电话听筒

HIGH BAND PAD (B7,B38,  B40,  B41,  XGP):高频通道功放

HIGH:高

HOST:主要,主机

I

I/O:输出/输出接口

12C: (Inter-Integrated Circuit),两线式串行总线

12S: (Inter-IC Sound),集成电路内置音频总线

INT:中断

IN:输入

IRQ: (Interrupt Request),中断请求

IRLED:红外发射二极管

INTERFACE:界面

I/Q:I:in-phase表示同相,Q:quadrature表示正交,与I相位差90度,射频模拟基带信号

IDENTJFY:识别,检测

J

K

KEEPACT:保持信号

KEY:按键

L

LCD_HIFA_BSYNC:LCD同步信号

LCD_RESET_L:LCD复位信号

LCM:显示模块

LB:低频段

LDO:低压差线性稳压器

LGA: (Land Grid Array),直译过来就是栅格阵列封装

LED:发光二极管

LOWER MIC:底部麦克风

LGA: (Land Grid Array),栅格阵列封装

LED BACKLIGHT DRIVERS: LED背光灯驱动

LNA:低噪声放大器

LED COOL/WARM:冷光/暖光LED

LCD B2B:显示连接接口

LOW:低

LPF: (Low Pass Filter),低通滤波器

M

MENU_KEY_BUFF_L:菜单按键

MENU:菜单

MB:中频段

MIPI: (Mobile Industry Processor Interface简称MIPI),移动产业处理器接口

MAX:最大

MIC:麦克风

MODULATOR:调节器

MESA:指纹

MESA CONNECTOR:指纹接口

MESA SENSOR:指纹传感器

MID BAND PAD (Bl, B25,  B3,  B4, B34, B39):中频通道功放

MCLK: (MCK Main Clock),主时钟

MCU:(Micro Controller Unit, Microprocessor),微控制单元(微处理器)

MAIN:主要的

MEMONRY:存储器

MIKEY:耳机挂机

N

NAND:硬盘

NTC:负温度系数热敏电阻

NC:空脚

o

OUT:输出

OSCAR:协处理器

OFF:关闭,关

OLED: (Organic Light-Emmitting Diode),有机发光二极管

ON:开启

ON/OFF:开关机控制

OSC: (Oscillator),振荡器

OUT: (Output),输出

OV: (Over Voltage),过电压

OV GATE:(Over Voltage Gate),过电压通路

OV-SENSE: (Over Voltage Sense),过电压传感

OCP: (Over Current Protection),过流保护

P

PMIC: (Power Management IC),电源管理集成电路

PMU_AMUX_AY_CTRL,PMU_AMUX_BY_CTRL:电源复合控制信号

PBL_RUN_BB_HSICl_RDY:基带HSIC接口就绪

PMU_IRQ_L:电源中断

PPIV8:1.8V供电

POWER:电源

PMU:电源

PRX:主集接收

PAD:射频功放模块

PA:射频功放

PCIE: (PCI-EXPRESS),最新的总线和接口标准

PHOSPHORUS:气压传感器

PERIPHERAL:外围设备

PMU_TO_BB:电源至基带

PP_BATT_VCC:电池供电电压

PROX:距离传感器

PP_VCC_MAIN:主供电

PP:测试点

PCS: (Personal Communications Service),个人通讯服务

PHONE:电话

PWR KEY_L:开机线

Q

QFE: (Qualcomm RF Front End),高通射频优化PA电源的供应

QFE DCDC:包络追踪(功放功率调节)

QUALCOWIM:美国高通公司

Quadrature:正交调制

Quadrature DoWnconverter:正交调制

Quadrature Generator:正交调制振荡

Quadrature Mixer:正交调制混频器

Quadrature Modulator:正交调制

Quadrature Upconverter:正交调制上下变频器

R

RESET_1V8_L:复位信号

RADIO_ON_L:基带启动信号,低电平有效

REAR CAMERA:后置相机

RADIO:无线部分

RTC:(ReaL-Time CLock),实时时钟

RX:接收

RESET:复位

REXT: (Resistor External),外部基准电阻

RECEIVER:听筒

REQUEST:请求

RFFE:射频前端控制接口

RF:射频

REVISION:修订

REFS:参考

RADIO ANTENNA CONTROL:射频天线管理

ROM: (Read Only Memory),只读存储器

RW: (Read Write),读写线

RX i/Q:接收i/Q信号

RINGER_A:静音键

S

SPKAMP_RESET_L:扬声器放大复位信号

SPKAMP_INT_L:扬声器放大中断信号

SPEAKERAMP:扬声器放大

SPEAKER:扬声器

SOC:系统芯片

SYSTEM:系统

SENSOR:传感器

SPI: (Serial Peripheral Interface),串行外设接口

SLEEP:休眠

STROBE:闪光灯

SDRAM: (Synchronous Dynamic Random Access Memory),同步动态随机存储器,内存

SW: (SWITCHERS),开关

STROBE DRIVER:闪光灯驱动

SIM CARD CONNECTOR: SIM卡连接口

SIM CARD ESD PROTECTION: SIM静电保护

SCLK: (Serial Clock),时钟线

SCS:片选信号

SDAT:数据线

SIM: (Subscriber Identification Module),用户识别模块(即SIM卡)

SHUTDOWN:关闭

T

TRISTAR_INT: USB芯片中断信号

TOUCH:触摸

TABLE OF CONTENTS:目录

TRANSCEIVER:收发器

TX:发射

TIGRIS CHARGER:充电IC

TEST:测试

THERM-BIAS: (Thermal Bias),电池温度偏压

THERM-DET: (Thermal Detect),温度检测

TIME:时间

TO:去,向

TxQM: (Transmission-Q Modulated),发射己调制基带Q信号

TxoN: (Transmission-Q Negative),发射基带Q信号负

TxQOUTN: (Transmission-Q Output Negative),发射基带Q信号输出负

TXQOUTP: (Transmission-Q Output Positive),发射基带Q信号输出正

U

USB_VBUS_DETFCT: USB充电检测信号

USBHS_.P, USBHS N:USB接口

UARTl_CTS_L, UARTl_RTS L,UARTl_RXD, UART_TXD:基带的UART接口

UART2_RXD, UART2_TXD:辅助UART接口

UART3_CTS_L, UART3_RTS_L, UART3_RXD, UART3 TXD:蓝牙UART接口

UART: (Universal Asynchronous Receiver/Transmitter),通用异步收发传输器

USB: (Universal Serial Bus),通用串行总线

UART IPC UART:协议通道

U_VLB_SW:超低频通道功放通道开关

UP/DOWN:上/下

V

VIB_PWM:振动器控制信号

VIB_LDO_EN:振动器供电使能

VOL_DWN_L:音量减控制

VOL_UP_L:音量加控制

VBUS: USB充电电压

VBATT:电池电压

VCC:数字电路供电

VDD:供电电压

VOICE MIC:语音麦克风

VREF: (VoItage Reference),电压基准

VRFG:电压调整

VOLTAGE:电压

VOLTAGE PROPERTIES:电压合集

VERY LOW BAND PAD (B13,  B17,  B28):超低频通道功放

VMODE:模式

W

WDOG:看门狗信号

WLAN_HSIC3_RESUME: WLAN片间高速接口恢复

WLAN: (Wireless Local Area NotWorks),无线局域网

WAKE:唤醒

WLCSP: (Wafer Level Chip Scale Packaging,简称WLCSP),晶圆片级芯片规模封装

X

XTAL:外部晶振(或外接晶振)

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